5 月 28 日消息，消息人士向韩媒 ZDNet Korea 透露，全球晶圆厂行业正在走出去年的行业低谷，近期整体产能利用率已达到约 70%。

半导体行业 2023 年晶圆厂开工率低于 70% 这一大关，8 英寸成熟晶圆厂的产能利用率更是只有 50~60%，但这一情况自去年底来逐渐有了改观。

消息人士表示，按照目前的恢复速度，下半年逻辑和存储晶圆厂的产能利用率将超过 80%，不过还是将低于此前的峰值 90%。

按类别来看，先进逻辑代工厂受益于 AI 逻辑芯片需求，产能利用率已达到 80~90%；DRAM 内存晶圆厂则由于 HBM 等 AI 内存行情良好，开工率也达到 70~80%。

NAND 闪存晶圆厂略差，仍处在略高于 50% 的水平。考虑到 AI 应用对大容量存储的需求逐渐显现，未来其产能利用率将保持上升势头。

从TrendForce 集邦咨询近日的报告中了解到，下半年台系晶圆代工企业的产能利用率也有望迎来新一波的提升：

其中世界先进（VIS）的产能利用率将达 75% 以上；力积电（PSMC） 12 英寸产能利用率将达 85~90%；联电（UMC）整体产能利用率则可达 70~75%。

另一位业内人士在韩媒报道中表示，80% 产能利用率被视为晶圆厂开始新设备采购的标志，晶圆厂整体利用率的恢复有望带动对半导体设备领域的投资。