西班牙巴塞罗那当地时间2月27日，2023年世界移动通信大会（MWC 2023）盛大开幕。

　　作为全球公开市场上三家5G芯片企业之一，紫光展锐在本次大会上向全球产业伙伴全方位呈现5G、移动通信、物联网、汽车电子等领域的创新技术、产品及丰富的应用生态。

　　业界首个5G新通话芯片方案

　　此次展会上，紫光展锐展示了业界首个5G新通话芯片方案。日前，紫光展锐联合中国移动研究院、终端公司，在中国移动信息港新通话实验室，率先完成了5G新通话端到端DC基本能力验证，成为全球首个完成Data Channel实验室网络验证的芯片厂商。紫光展锐还携手中国联通重磅发布两款新品：联通5G CPE VN009和联通雁飞模组VN200。此外，紫光展锐展示了5G R17 NTN(非地面网络)、5G R17 RedCap、5G LAN、5G R16商用案例，以及5G网络切片等前沿创新技术。

首款车规级5G智能座舱芯片平台——A7870

　　在本次展会上，紫光展锐首次面向全球客户现场演示了首款车规级5G智能座舱芯片平台——A7870，该解决方案符合AEC-Q100车规测试标准，满足前装市场的高可靠性需求。在汽车电子领域，紫光展锐已成功与头部汽车集团合作，搭载展锐芯片车型实现规模量产，为展锐未来发展开辟了更大的想象空间。

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