据业内信息报道，苹果Tim·Cook在之前的一个内部会议上表示，未来苹果将转移部分芯片制造到亚利桑那州的一家工厂。

截至目前，苹果宫锁的所有处理器芯片均来自台积电，芯片的设计是由苹果公司自己完成，而生产则是在台积电，随着美国不断鼓励制造业本土化，苹果未来的芯片也将由美国提供其中的一部分。

但是，台积电也在美国亚利桑那州正在建设一座晶圆代工厂，这个工厂将于两年后建成并投产，而且会使用最新的先进制程工艺。

Intel的芯片厂也在美国亚利桑那州，并且Intel之前曾表示过希望能成为苹果的芯片供应链，目前不确定苹果说的工厂是指台积电的还是Intel还是另有其他。

综上，加入苹果将继续在台积电的亚利桑那州工厂采购芯片，那和目前情况没有太大区别，但是如果是Intel或其他代工厂，将表示整个供应链体系的大调整。

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