近年因为全球疫情的问题，导致半导体行业供需关系出现失衡。对于整体的行业来说，晶圆代工的生产在今年的Q2季度前后达到高潮，但是目前整个行业的库存迹象仍然严重，接踵而至的下行趋势将在未来的几个季度带来行业的业务下滑，导致台积电的6~7nm制程工艺节点受较大影响，这也是消费市场较为集中的先进制程。

因为整个半导体行业的下行周期，台积电的所有技术节点都将或多或少受到影响，台积电的6~7nm制程工艺节点是移动终端/PC集中度较高的工艺节点。对此，业内相关人士预计主流的移动终端AP/SoC需求复苏来临之前，台积电的6~7nm制程工艺的产能利用率将降低至现阶段的九成。

虽然台积电在之前的会议和未来规划上对明年的业务增长抱有积极态度，但是目前今年Q3季度的投资者会议里表示，因为一些几何节点的利用率下滑，库存将会对短期的销售造成一定冲击。

前不久台积电就将今年的全年资本从400亿美元下调到了360亿美元，因为市场需求持续的萎靡以及恢复时间的未知，台积电将会延迟新产能建设并撤出Fab 22中的新6~7nm工艺制程生产线。

目前的这个6~7nm工艺制程节点是台积电最大的收入组成部分，贡献了大约所有业务的三成，同时台积电认为该制程节点的下滑主要是因为移动终端的需求疲软以及PC相关芯片组产品的延迟。

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