8月9日,拜登政府正式签署美国参众两院通过的《2022年芯片与科学法》。该法一方面试图通过提供巨额补贴来增强美国在芯片等领域的优势,另一方面,包含了限制接受补贴的企业在所谓“特定国家”扩大或新建先进半导体制造产能的条款,限期为十年。相关条款与全球半导体产业多年来形成的公平、开放、非歧视的共识背道而驰,违反了美国参与建立的世界半导体理事会(WSC)章程精神。中国半导体行业协会对此表示严重关切和坚决反对,现声明如下。
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