联发科T830 5G芯片发布:4nm工艺

今日,联发科官方宣布,MediaTek 5G平台新品T830正式发布,适用于5G固定无线接入(FWA)以及移动热点CPE设备。

作为高集成度系统单芯片,T830采用4nm制程工艺和Arm Cortex-A55四核CPU,搭载M80基带,支持3GPP R16标准和Sub-6GHz全频段5G网络,5G速率高达7Gbps。

据悉,M80基带支持5G NSA/SA 组网,可支持FDD和TDD混合模式的5G FR四载波聚合,以及5G双卡双待功能。

T830内置硬件级的联发科网络加速引擎和Wi-Fi网络加速引擎,可在不增加CPU负载的前提下,为5G网络传输到以太网或Wi-Fi提供千兆级的吞吐性能。T830还支持联发科5G UltraSave省电技术以降低 5G 通信功耗。

接口方面,T830支持3个PCI-Express、USB 3.2、速率高达10GbE的两个USXGMII接口,并通过PCM/SPI接口支持RJ11电话线。

同时支持3D Graphic和显示驱动,支持RDK-B、prplOS和OpenSync等开源软件,符合运营商的开放操作系统框架规范。




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