一直以来，对于光刻机巨头ASML所拥有的EUV光刻机，全球半导体内的代工厂商都有很大的需求。而ASML也正是凭借这样的需求量在市场上过得是风生水起，甚至也拥有了极高的市场地位。但现在ASML面临着一个很“现实”的情况。

那就是台积电“出手”研发了一种新的技术叫作CoWoS封装技术。

据悉，这样的技术是将两颗芯片封装在一起，测试之后的性能会翻一倍。言下之意就是这样的技术可以让芯片的性能更好，同时也能够让芯片代工这一方面在性能提升不单纯的去依赖先进的制程。那么在这种情况下，ASML就要面临一个新一代光刻机出货或将不够多的现实情况。

有趣的是，在这样的技术由台积电牵头之下，多家芯片厂商都做出了选择。

其中苹果在最近推出的MI Ultra芯片上，采用的是5nm的工艺，并且使用的就是台积电的这一项技术。而除了苹果之外，英伟达也同样放弃了3nm，选择了新的封装技术。

同时，另外的一家芯片厂商AMD也是如此。由此可见，他们在选择更为先进工艺制程和新的封装技术上选择了后者。

而这对于ASML来说，是比近日其提及的“缺货”更大的“麻烦”。

从某种程度上来说，这意味着更多的芯片大厂已经在间接性地放弃了更为先进的光刻机选择，反而更加青睐于通过先进的封装技术去提升整体芯片的竞争实力。

在这种情况下，个人觉得ASML必须要面对“现实”了，并且不接受现实也不行。

至于小编为什么这么说接下来听听小编的分析。

之前，ASML就宣布要提高EUV光刻机的出货量。据相关的数据信息显示，ASML预计在2025年的时候将EUV光刻机的使用率提升到60％的占比。同时，在未来的两年内还要将EUV光刻机的出货量达到115台。

从ASML这个态度来看他们对EUV光刻机出货量的提升是志在必得的。不过之前ASML有这样的目标也并不是不能理解，因为那个阶段各大芯片厂商都在扩充自己的生产线，并且在先进工艺制程上的订单量也非常的充足。在这种趋势之下，EUV光刻机出货量或将增加是正常的事情。

但是局势突然就发生了变化，这些芯片厂商们在追求更好性能的同时并没有将重心放在先进的光刻机上，而是采取了另外一种技术去提升。

这是ASML没有办法改变的事情，真要改变这样的现实除非暗自祈祷台积电的这项技术“夭折”。但从现在多家芯片厂商都很认可的情况下，这个愿望不可能实现。所以，ASML不得不接受现实。

再者，现在所需要更为先进EUV光刻机的3nm芯片生产制程并不是那么受欢迎。首先，当下缺芯的状态之下，更多芯片厂商关注的是成熟的工艺制程。

其次，台积电这样的代工大巨头此前还将3nm的生产线转成了5nm的生产线。

可以很明显的看到，现在的布局对3nm并没有那么友好。既然不布局3nm，那么ASML的EUV光刻机恐怕很难提高出货量。

想来也是因为这样的“现实”原因，在近日ASML才会提及他们EUV光刻机要缺货的消息。大概想要以一种“物以稀为贵”的操作，致使他们出货量的提高。不过个人觉得ASML恐怕靠这个也很难改变现在的现实局面。