美国加州时间2021 年 7 月 13 日，SEMI在其《半导体制造设备年中总预测-OEM视角》Mid-Year Total Semiconductor Equipment Forecast – OEMPerspective宣布，预测原始设备制造商全球半导体制造设备销售额相比2020年的711 亿美元，2021年增长 34% 至 953 亿美元，2022年将创下超过1000亿美元的新高。设备制造商的持续投资正在推动前端和后端半导体设备领域的扩张。

　　晶圆厂设备领域，包括晶圆加工、晶圆厂设施和掩模/掩模版设备，预计到 2021 年将飙升 34% 至 817 亿美元的行业新纪录，2022 年将增长 6% 至超过 860 亿美元 .

　　由于全球工业数字化对前沿技术的强劲需求，代工和逻辑领域占晶圆厂设备总销售额的一半以上，将同比增长 39%，到 2021 年达到 457 亿美元。 预计 2022 年增长势头将继续，代工和逻辑设备投资将再增长 8%。

　　对内存和存储的强劲需求正在推动对 NAND 和 DRAM 制造设备的支出。预计DRAM 设备领域将在 2021 年引领扩张，飙升 46%，超过 140 亿美元。预计 2021 年 NAND  flash设备市场将增长 13% 至 174 亿美元，2022 年将增长 9% 至 189 亿美元。

　　在先进封装应用的推动下，封装设备领域预计到 2021 年将增长 56%，达到 60 亿美元， 2022 年增长 6%。半导体测试设备市场预计将在 2021 年增长 26% 至 76 亿美元，受 5G 和高性能计算 (HPC) 应用的需求推动， 2022 年再增长 6%。

　　从地区来看，韩国、中国台湾和中国预计仍将是 2021 年设备支出的前三大地区，其中韩国凭借强劲的内存复苏以及对前沿逻辑和代工的强劲投资而位居榜首。预计报告中覆盖的所有地区在2021 年设备支出都将增长。

　　下图反映了按细分市场和应用分列的市场规模（单位：十亿美元）