11月15日消息，据外媒报道，全球知名晶圆代工厂企业龙华电子将在明年一季度继续上调芯片代工价格约10％，据悉，今年内联华电子已经多次上调了芯片代工价格。

早在今年年初的时候，联华电子就已经涨过一次价了，并且，联电还通知客户将在9月提高报价，11月部分产品报价涨价，据悉，在联华电子上涨报价的产品中，联华电子28nm制程的报价达到了2800－3000美元，这价格已经超过了台积电的报价，另外联华电子还表示，其22nm制程的报价将在后期进行调涨。

不仅联华电子在涨价，晶圆代工厂龙头企业台积电也在涨，据报道称，台积电预计将在今年12月后将16nm及以上的成熟制程工艺芯片代工价格上调20％，另外包括7nm及更先进制程芯片的价格上调约10％，该涨价通知将于明年第一季度开始正式生效，目前已有多家IC芯片设计公司已经收到了台积电的涨价通知。

而其他的晶圆代工厂如力积电、格芯、世界先进等晶圆代工企业，近期也陆续通知客户将在2022年第一季再度调涨晶圆代工价格，涨幅约8％－10％，有些热门制程涨幅则超过一成；

从当前目前晶圆代工厂持续涨价的趋势来看，目前全球范围内仍在处于芯片供不应求的状态，现在大部分晶圆代工厂连明年的产能都已经被包圆了，当前芯片短缺状况还在持续。

对此，目前各大芯片厂商都已经在筹备进行芯片扩产计划，台积电计划明年将与索尼、丰田等公司合作在日本新建一座晶圆代工厂，力积电将在苗栗铜锣兴建 12 英寸晶圆新厂，总产能每月 10 万片，从 2023 年起分期投产。英特尔本打算在中国成都执行芯片扩产计划，不过遭到拜登政府的拒绝。

对于全球芯片短缺的情况，目前各大晶圆代工厂都在尝试扩产来解决这一问题，不过，扩产计划是否能够顺利进行，还需持续关注。