与非网4月29日讯，日本汽车零部件厂商Denso公司指出，如果晶圆代工厂产能提升，车用芯片供需紧绷情况有望在今年夏天逐步趋缓。

　　据报道，Denso首席财务官（CFO）松井靖于近日举行的在线法说会上表示，今年度（2021年4月-2022年3月）运营面临多种不安因素，包括芯片供需紧绷、半导体厂火灾复工情况以及为防疫所采取的封城措施。

　　关于芯片短缺一事，松井靖指出， Denso现阶段没有发生芯片用尽的情况。不过若是其他厂商因短缺无法生产零件，导致供应链中断的话，结果将是一台车也生产不出来。

　　至于芯片供需紧绷何时能缓解，松井靖表示，若受灾工厂复工能按照进度进行，再加上晶圆代工厂产能也能提升的话，预计今年夏天供需有望逐步趋缓。

　　据悉，瑞萨那珂工厂在3月发生火灾，已于4月17日复工，但但由于部分设备恢复工作推迟，出货量预计要到7月上旬才能回复至灾前水平。

　　指出，尽管担忧芯片等材料供需不确定影响，但因汽车朝着电动化演进，将推升芯片需求。因此预计今年度合并营收将年增10.6%至5.46万亿日元（合500.83亿美元），合并营业利润将大增166.3%至4130亿日元（合37.88亿美元），合并纯利润预估将增153.5%至3170亿日元。

　　据介绍，Denso成立于1949年12月16日，作为提供汽车前沿技术、系统以及部件的顶级全球供应商之一，电装在环境保护、发动机管理、车身电子产品、驾驶控制与安全、信息和通讯等领域，成为全球主要整车生产商可信赖的合作伙伴。