近日，通富微电举行了车载品智能封装测试中心量产启动仪式。
通富微电车载品智能封装测试中心项目为江苏省省级重大工程项目，项目总投资25亿元，产品主要应用于汽车电子芯片领域。
该项目于2019年3月启动建设，2020年3月项目完成封顶，2021年3月完成首台设备进场，如今，该项目量产启动，标志着通富微电打造世界一流集成电路封装测试基地实现了新突破。
通富微电总裁石磊表示，通富微电将把车载品智能封装测试中心建设成为技术水平最高、智能化程度最先进，一流环保、一流节能的世界级绿色标杆集成电路封装测试基地。
凡《网络安全与数据治理》（原《信息技术与网络安全》）录用的文章，如作者没有关于汇编权、翻译权、印刷权及电子版的复制权、信息网络传播权与发行权等版权的特殊声明，即视作该文章署名作者同意将该文章的汇编权、翻译权、印刷权及电子版的复制权、信息网络传播权与发行权授予本刊，本刊有权授权本刊合作数据库、合作媒体等合作伙伴使用。同时，本刊支付的稿酬已包含上述使用的费用，特此声明。