据长江网报道，1月6日，位于武汉光谷光电创新园的武汉菲光科技有限公司光通信芯片封装测试车间，研发人员正在为客户样品进行贴片焊线。武汉菲光预计今年3月正式量产，将实现60万颗芯片的月产能，就近提供高端芯片封装测试服务。

武汉菲光总部位于江苏无锡，2020年斥资3000万元在武汉成立公司，专注光通信芯片封装测试服务，旨在利用中国光谷在光通信领域的产业集群优势，进一步做大做强。

去年7月，该企业与武汉光电工研院签约，入驻后者管理运营的光电创新园，并成为该院入孵企业。去年11月超千平方米的厂房就已开始试产，目前该企业已与武汉多家光通信龙头企业达成合作意向。

武汉菲光负责人李家桐表示，中国向上游光器件、光芯片领域实现追赶，国内企业要实现光芯片的商业化量产，争夺分秒，菲光在入汉前，就已接到了武汉龙头企业的订单。

武汉菲光科技有限公司芯片测试项目负责人瞿文榜介绍，高端封装测试产业见证了我国光芯片的自主发展之路，“以光通信领域的核心部件——光芯片为例，最初国内不具备自主研制能力，直接从海外购进装有光芯片的元器件如晶圆，而自主研发光芯片之后，带动了国内封测自主技术的发展，国内也能做高端封测了，这将大大节省光芯片制备成本”。

未来，菲光等企业在汉形成集聚后，不仅能满足光芯片产业的封测需求，同时也满足下游的光器件和光模块的封装需求，起到补链和稳链的作用。