据台媒DigiTimes 11月30日消息，环球晶圆宣布将收购德国硅晶圆大厂Siltronic AG，双方正在针对合并协议作最终阶段协商。

据悉，环球晶圆拟以每股125欧元的价格公开收购Siltronic流通在外股份，交易预期将于12月第二周取得Siltronic监事会与环球晶圆董事会核准后签署协议。

环球晶圆表示，与Siltronic的结合将打造一个产业领导者，为全球所有半导体客户提供完整且技术领先的产品线，双方结合后的事业体将更能互补地有效投资进而扩充产能。

目前，全球硅晶圆领域前五大厂商为：日本信越半导体、日本胜高、环球晶圆、德国Siltronic、南韩乐金（LG），共计占有市场份额达95％。环球晶圆是全球第三大，市占率为18％左右，是日系厂商外最大的硅晶圆厂商，通过多次并购，环球晶圆规模不断扩大，市场占有率也水涨船高：2012年，不至于晶圆就曾并购了日本厂商Covalent，2016年又并购了丹麦Topsil和美国SunEdison。此次收购Siltronic后，不至于晶圆市占率可望快速增长至25％左右，拉近与日本胜高、日本信越之间的差距。