11月16日，朝阳微电子科技股份有限公司(以下简称“朝微电子”)申请科创板上市获上交所受理，拟募资4.6亿元。

招股书显示，朝微电子成立于1997年，专注于高可靠半导体分立器件、电源和集成电路的研发、生产、 销售和技术服务，核心产品为高可靠半导体分立器件和电源，主要应用于航天、航空等高精尖领域，并重点服务国内各大军工集团下属单位和科研院所。

朝微电子拟募资4.6亿元，用于生产线成熟度技术升级改造项目、研究试验中心建设项目、补充流动资金及偿还银行借款项目。

其中 “生产线成熟度技术升级改造项目”拟投入2.89亿元，据披露达产后公司产品产能将大幅提高，半导体分立器件、集成电路将新增产能 100 万支。

该项目完成后，朝微电子拟新增165（台/套）设备，其中集成电路类产品生产线国产生产设备42（台/套），进口生产设备28（台/套）；半导体分立器件类产品生产线国产生产设备44（台/套），进口生产设备51（台/套）。