8月21日，台积电在「台积电博客」中宣布，7月，台积电使用7nm工艺制造了第10亿颗芯片，意味着台积电又一个里程碑的达成。而同时，台积电官网上的信息显示，公司6nm制程也已经于8月20日开始量产。

采用极紫外光刻技术，6nm制程在理论上能够将芯片密度提高20％。在几个月前的台积电2020年Q1财报发布会上，台积电CEO魏哲家就表示，6nm制程已经进入风险试生产阶段。此外他也透露，第二代采用EUV技术的7nm制程芯片也将再次开始量产，为6nm的量产奠定了基础。

台积电此前表示，6nm制程是7nm向5nm的过渡工艺，所以从技术层面来说，6nm工艺的设计规则和7nm是相同的，这也让6nm制程芯片能够兼容于7nm适用的产品。7月末，有消息称台积电已经获得了英特尔2021年18万颗6nm晶圆订单。

但是在技术飞速前进的同时，台积电也正面临着日益严重的人才外流问题。据《日经亚洲评论》报道，从去年至今，为了促进芯片制造领域发展，泉芯和弘芯这两家内地公司，已经以高薪从台积电挖走了超过100名资深工程师，且这两家公司的CEO都是前台积电高层。据悉，在如此大规模的人才引进之后，这两家公司的下一步分别是研发14nm和12nm的制程工艺。