3 月 17 日讯，台积电正在加紧对是否应在美国建立先进芯片工厂进行评估，以应对华盛顿的压力。因为华盛顿方面希望全球最大的合同芯片制造商出于安全考虑在美国本土生产。

　　按报道，这将是一个 2nm 工艺的芯片工厂。据两位知情人士告诉记者，该工厂为美国 F-35 战斗机生产芯片，并向包括苹果，华为，高通和 Nvidia 在内的几乎所有全球芯片开发商提供产品的台积电正在积极考虑在美国建厂。他们说，新工厂的目标是成为世界上最先进的工厂，生产比苹果今年在其最新的 5G iPhone 中采用的 5 纳米节点芯片更先进的半导体。

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　　这家工厂将是台积电二十多年来在美国的第一家工厂。但是，由于地缘政治的不确定性和对成本的担忧，该提案仍可能会发生变化，因为在美国，台积电的成本要比台湾高得多。

　　一位熟悉该公司审议情况的第三方人士表示，除非台积电的美国客户和州政府帮助承担该工厂将要花费的数十亿美元，否则在美国“赚钱”是不可能的。台积电在台湾最新的 5 纳米芯片工厂（包括研发成本）耗资已经超过 240 亿美元。

　　长期以来，美国一直担心某些军事用途芯片的离岸生产风险。去年，五角大楼联系了几家台积电客户，警告他们依赖台湾公司的安全隐患。

　　台积电也陷入了美国和华为争端的交火中。美国指责中国科技公司违反其多项规定，而被华盛顿列入黑名单。但华为否认这些指控。

　　华为依靠台积电生产几乎所有用于智能手机，服务器和其他电信设备的先进处理器和调制解调器芯片。华为已成为台积电仅次于苹果的第二大客户，贡献了该芯片制造商总收入的 10％以上。

　　特朗普政府尚未放弃进一步限制包括台积电在内的华为外国供应商使用美国技术的选择。因为 TSMC 仍广泛依赖美国供应商提供的设备。

　　中国台湾国防与安全研究所所长苏子云在接受采访时说：“台积电正面临一项战略决策，即是以后要把重点放在美国市场还是中国大陆市场上。” “在（美国）建立先进的芯片工厂可能是一种解决方案。”

　　苏继续说：“美国担心其任何高安全性芯片设计蓝图都可能落入中国的手中。” “与此同时，美国也担心台积电的中国客户可能暗中帮助中国制造针对美国的芯片”

　　整个芯片行业的最新一代产品都将使用台积电于今年投入生产的 5 纳米芯片。3 纳米和 2 纳米技术的开发正在进行中。台积电已决定在台湾南部城市台南生产 3 纳米芯片，并将于今年破土动工，该工厂预计将于 2022 年投入运营。

　　不过，2019 年 9 月台积电宣布正式开启 2nm 工艺的研发工作，并在位于中国台湾新竹的南方科技园建立 2nm 工厂。2nm 工艺研发需时 4 年，最快也得要到 2024 年才能进入投产。

　　“不可避免地，并且出于地缘政治因素的长期计划目的，台积电必须寻求海外生产。”

　　如果台积电的计划得以实现，它将标志着跨国公司在地缘政治紧张局势之后调整其业务战略的另一个例子。《日经新闻》（Nikkei）首次报道，由于欧洲的最大压力，荷兰公司 ASML 去年由于美国的压力而暂停了向中国企业出售先进光刻机。

　　台积电周一对媒体表示，它正在不断研究和评估是否要在美国扩大生产。“台积电从未排除在美国建造或收购晶圆厂的计划，但目前尚无具体计划。” 台积电发言人 Nina Kao 说。“这完全取决于客户的需求。”，他补充说。

　　数据显示，美国占台积电 2019 年收入 346 亿美元的 60％，而增长最快的中国市场贡献了 20％。