手机库存调整告一段落，功能型手机市场订单回温，及产品线布局完整，驱动IC厂矽创（8016）第2季营运回温，法人预估今年面板驱动IC及Sensor出货量可望出现30％至40％年成长。

矽创去年下半年受到手机面板规格转换影响，营运表现低于市场预期，小尺寸面板驱动IC出货量由1亿颗减少至9，000万颗，拖累矽创全年营收动能及获利表现，所幸P－ sensor在去年第4季打入OPPO R11、R11Plus供应链，带动去年单芯片业务出现30％年增长。

法人指出，新款功能型手机已支持4G网络，今年将受惠于新兴市场2G转4G需求，整体手机驱动IC及Sensor预估出货量年成长30％至40％。此外，目前手机通路端库存逐渐去化，矽创布局智能手机产品线逐渐完整，支持18：9 FHD及支持18：9 触控面板驱动IC等陆续送认证，预估矽创2018年智能手机驱动IC出货量将成长至1．2亿颗，出货量年成长30．0％以上。

另外，矽创P－Sensor切入中国大陆OPPO 系列机型，G－Sensor同步打入品牌智能手机客户，出货量预估年成长30％至40％。去年自行开发之零电容面板驱动IC藉由成本优势，将可于今年在手机面板中持续渗透，尤其以WVGA、HD面板驱动IC出货预期强劲成长，2018下半年在FHD触控面板驱动IC开始小量贡献之下，有利于平均售价及毛利率提升。