近日，联发科高管在一次会议上透露，该公司将推出两款基于12nm工艺的Helio P系列处理器（Helio P40和Helio P70），主打人工智能和面部识别功能。
据悉，联发科的人工智能架构被称为“Edge AI”，将CPU/GPU/VPU/DLA等运算单元进行了整合，实现了云端和终端的混合部署。
此外，这款芯片还可以让后置镜头支持VR/AR/3D识别等多种场景。值得一提的是，联发科还在研发一款基于7nm工艺的非手机处理器，有望用于新一代iPhone的基带。
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