今年来半导体硅晶圆因为供不应求而价涨，至今没有趋缓现象，缺货潮可能延续到明年甚至更久。

环球晶去年底完成并购SunEdison半导体后，已跻身全球前三大半导体硅晶圆厂，8寸晶圆月产能达100万片，12寸晶圆月产能也有75万片，目前均满载运转，到年底前的产能都已被预订一空。 而且该公司还与日本半导体设备厂Ferrotec合作，由后者负责在上海兴建与营运8寸晶圆厂，再交货给环球晶圆，预计本季小量出货，第4季进一步放量，第一期15万片产能预计在明年上半年就会满载。

另外，台胜科现阶段12寸晶圆月产能为28万片，8寸晶圆月产能则为32万片，今年预计迈向全产全销，并透过去瓶颈提高12寸晶圆产能，今年内增加1万片，明年规划再另增1.5万片。

合晶目前尚未有12寸晶圆产能，其8寸晶圆月产能约20万片，6寸晶圆月产能约当量为51万片，龙潭厂正进行去瓶颈作业，预计下半会增加约5万片产能。 另外，其郑州厂预定于明年首季完工，明年下半时，月产能将可拉升到约5万片，2019年底月产能可达20万片，该公司今年营收有望呈现逐季走高。