5月19日,重庆市两江新区水土高新园传来消息称,全球技术领先的功率半导体企业万国半导体旗下重庆万国半导体科技有限公司一期厂房将在今年下半年竣工,12寸芯片制造及封装测试生产线,力争明年上半年投产。

项目一期将实现芯片制造2万片、封装测试500KK(约5亿颗)的月产能。二期建成后产能将达到芯片制造5万片、封装测试1250KK(约12.5亿颗)的月产能。

重庆万国公关部经理戚远林介绍,不要小瞧这12寸的小零件,手机的充电接口、汽车电子、智能家电、液晶显示器、笔电等领域都离不开它。重庆万国半导体投产后,更多“重庆造”将实现本地化配置,成本将大幅下降。