大连宇宙半导体有限公司8英寸功率半导体器件生产线项目昨日在庄河市兰店乡金场村开工，项目投资24亿元，计划年产24万片8英寸功率半导体器件芯片。

　　国家“十三五”集成电路生产力布局重大项目

　　大连宇宙半导体有限公司8英寸功率半导体器件生产线项目昨日在庄河市兰店乡金场村开工，项目投资24亿元，计划年产24万片8英寸功率半导体器件芯片，其中部分产品填补国内空白，5年内将在产品种类和技术能力上达到可与德国英飞凌科技公司、美国仙童公司等世界著名企业竞争的水平。该项目已被列入发改委和工信部联合制定的国家“十三五”集成电路生产力布局重大项目库。

　　产品主要应用于新能源发电、储能、超级计算机、云计算网络、伺服器、个人电脑、UPS电源、物联网等领域，项目投产后年销售收入可达30亿元。能够带动上下游半导体材料、芯片设计、封装与测试、模块制造、模组生产等相关产业形成千亿级产业集群。

　　大连宇宙半导体有限公司由大连通质微电子有限公司和大连北黄海临港投资有限公司共同出资2亿元成立，公司主要从事功率半导体(也称为电力电子)器件的芯片设计、制造工艺研发、芯片制造与封装测试。公司的骨干技术团队拥有数十年的功率半导体领域研发和管理经验，包含了芯片设计、生产工艺研发、芯片制造工艺、封装技术研发、产品应用设计等全产业链人才。未来企业还将从美国、日本、韩国、台湾等国家和地区引进近150名工程师人才，在庄河聚集300余名国内外高端半导体产业人才。项目将采用工业互联网、机器人、人工智能等先进的智能化制造技术实现生产力升级。