14nmFinFET工艺已经在2015年得到量产，那么半导体行业的工艺越来越复杂，摩尔定律似乎越来越难以实现的现在，更小制程的芯片离我们还有多远呢？不算很远。
TSMC表示他们的10nm工艺已经有三个客户完成流片，虽然没公布客户名称，但用得起10nm工艺的芯片也就是苹果A10、联发科X30以及海思新一代麒麟处理器，流片的估计就是这三家了，比较三星也用不着台积电，该工艺将在2017年Q1季度量产。
至于更低的7nm和5nm，台积电表示会在2017年加速工艺，可能要再等上两年，我们才能够看到个位数制程的处理器芯片了。
凡《网络安全与数据治理》（原《信息技术与网络安全》）录用的文章，如作者没有关于汇编权、翻译权、印刷权及电子版的复制权、信息网络传播权与发行权等版权的特殊声明，即视作该文章署名作者同意将该文章的汇编权、翻译权、印刷权及电子版的复制权、信息网络传播权与发行权授予本刊，本刊有权授权本刊合作数据库、合作媒体等合作伙伴使用。同时，本刊支付的稿酬已包含上述使用的费用，特此声明。