台积电7月14日首度揭露最先进的5纳米FinFET（鳍式场效电晶体）技术蓝图。台积电规划，5纳米FinFET于2020年到位，开始对外提供代工服务，是全球首家揭露5纳米代工时程的晶圆代工厂。

　　台积电透露，配合客户明年导入10纳米制程量产，台积电明年也将推出第二代后段整合型扇形封装（InFO）服务。台积电强化InFO布局，是否会威胁日月光、矽品等专业封测厂，业界关注。

　　台积电在晶圆代工领域技术领先，是公司维持高获利的最大动能，昨天的新闻发布会上，先进制程布局，成为法人另一个关注焦点。

　　台积电共同执行长刘德音特别针对10纳米、7纳米及5纳米技术，说明台积电的技术蓝图。他表示，台积电10纳米制程已有三个客户完成产品设计定案，今年底前仍将持续导入客户设计定案，预定明年第1季正式量产。

　　7纳米部分，将不只用在手机芯片，也会用在高速运算芯片，明年第1季会有产品设计定案，预计2018年初量产。