意法半导体(ST)日前宣布，高通(Qualcomm)旗下子公司高通科技(Qualcomm Technologies)将增加对意法半导体惯性感测器解决方案的支援，包括意法半导体获奖的惯性感测器模组。透过感测器硬体特性，有助于手机厂商迅速推出搭载Qualcomm Snapdragon处理器的Android手机，而且可将功耗降至最低，并兼具高性能的感应器。

　　意法半导体EMEA感测器产品部总经理Andrea Onetti表示，该公司持续观察到全球智慧型手机和行动市场中，不同类型和多合一感测器模组正扩大应用范畴。相信透过整合意法半导体的感测器和高通科技的处理器，将可提供OEM厂商快速导入设计并催生大量新款的超低功耗装置，进一步惊艳生态系统。

　　该合作开发协议，将扩大至意法半导体所有的惯性感测器模组和感测器(运动感测器、环境感测器和声学感测器)，初期研发将聚焦于高通科技之主要参考设计中，支援荣获意法半导体MEMS&Sensors Industry Group年度产品奖的LSM6DS3惯性感测器模组，其为一款不间断运行的低功耗惯性感测器模组，内建3D陀螺仪和优异的感测精准度。

　　意法半导体的灵活感测器架构与Snapdragon超低功耗上文数据处理方法优势互补，透过高通All-WaysAware安全后台感测器控制功能以及加值功能，包括感测器数据与定位技术、数据机和摄影子系统的数据整合，模组将可支援更长的电池续航时间。