近日，台湾群联电子存储芯片、台湾敦泰科技显示驱动及触控芯片等28个集成电路产业项目集中举行签约仪式，落户合肥高新区。

　　据了解，28个签约项目中，10亿元以上项目1个、1亿元以上项目6个，项目主要来自美国硅谷以及我国台湾、上海、深圳、广州、山东等地区，投资额达43．95亿元。其中设计类项目22个、封装测试和特色晶圆制造类1个、材料及设备类2个、产业基金3个。此次签约企业含金量高、示范作用显著，包括Ｕ盘发明企业群联电子、触控芯片领军企业敦泰科技、存储控制芯片主导企业衡宇科技、终端射频芯片领跑者慧智微电子等，这批“高精尖”企业的落户，对加快合肥高新区集成电路产业发展起到重要推动作用。