环球晶(6488)五月合併营收达13.21亿元，月增率6.3%，今年一月至五月的营收逐月成长，累计合併营收达62.11亿元。预估下半年有大尺寸晶圆需求和收购Topsil旗下半导体开始挹注营收，动能续强。

　　今年上半年全球半导体產业景气，开始逐步走出去年下半年的景气谷底。尤其中小尺寸硅晶圆订单的成长动能远高于预期，环球晶圆于台湾、中国大陆、美国及日本各厂的中小尺寸订单已经连续数个月满產能生產。展望下半年，半导体市场的需求，可望随着全球经济回温，而有逐季走强增温之势。中小尺寸晶圆需求，可望维持上半年需求；而大尺寸晶圆需求，则将随着各种新推出智慧型手机及双镜头的功能需求，大尺寸晶圆的需求可望逐季成长。

　　环球晶圆收购Topsil Semiconductor Materials A/S (Topsil) 旗下的半导体事业群后，集团的营运规模将随之扩大，预计下半年开始挹注营收，可望为环球晶圆营收带来进一步的成长。

　　环球晶圆收购Topsil后，于台湾、中国、美国及日本后，也完成在欧洲建立生產基地，让环球晶圆全球化布局更加完善。此外，环球晶圆亦因纳入FZ產品，成为全球少数能完整供应CZ及FZ全產品的世界级领导厂商，也将扩大集团在车用电子和重电应用等领域的快速成长! 环球晶圆更将以集团于全球完整的销售布点，积极销售FZ產品，尤以车用电子和重电应用需求持续成长的日本、中国、美国及台湾等市场，可望带来乐观的成长。