台积电在法说会中，共同执行长刘德音则在报告时指出，2016年第1季16nm及20nm制程比重约23%，28nm制程比重约30%，而28nm以下的先进制程比重更达到53%，显示28nm以下制程产能需求强劲，也意味着中低阶智能手机的拉货情况热络。对此，台湾的手机晶片制造商联发科将是最大的受益者。

　　刘德音虽然在法说会上表示，2016年智能手机的产值由成长8%、降至成长7%的幅度。对此，是市场法人就表示，今年手机成长的情况会以高阶迟缓，中低阶强劲发展为主，并非全面性的转弱，这部分也能由台积电法说会所释出28nm以下的先进制程目前暂产能比重达到53%以上就可以印证。在这样情况下，预估联发科在上季缴出营收淡季不淡的成绩单后，本季的营收更将有显着的成长。

　　法人进一步表示，除了联发科在积极降低营业费用的情况下，有助拉高净利率的实质表现之外，新款产品的陆续到位，也有助于联发科抢占市场占有率。在这部分，除在高阶产品部份，日前大陆品牌手机魅族新旗舰机Pro6将独家率先采用联发科X25晶片，成为全球第一款搭载联发科10核心X25处理器的智慧手机产品之外，中阶产品的联发科MT6750与MT6755两款八核心4G晶片。也陆续被不少2,000元人民币以下的智慧型受机机种所采用，有机会继续提升中低阶市场手机晶片市占率。

　　而在制造端的部分，受到农历年前小年夜的南台湾地震影响，使得台积电、联电等晶圆代工厂的产能降低，导致联发科、高通等手机晶片厂的产品供应延迟，造成市场缺货的情况，使得3月手机零组件拉货动能递延。因此，经过第一季后代工产产能陆续恢复下，缺货情况第二季将逐渐消除。加上中国电信营运商与阿里巴巴等对手机进行补贴的效应逐渐发酵，中低阶手机市场的发展将能持续看好。