苹果和三星在智能型手机市场起着领导作用，2015上半年三星旗舰机Galaxy S6/Edged采用64位八核Exynos7420，搭载UFS 2.0+LPDDR4，下半年魅族也采用Exynos7420+UFS 2.0方案推出旗舰机Pro 5，引爆UFS 2.0+LPDDR 4为高端智能型手机标准的风潮。除了三星Exynos7420，高通骁龙810也已支持UFS 2.0和LPDDR4，但由于市场验证速度慢，UFS 2.0较eMMC偏高等原因，大部分智能型手机主要以eMMC 5.0搭配LPDDR4存储方案为主，并向eMMC5.1升级。

随着CPU主芯片的更新换代，三星Exynos8890、高通骁龙820、麒麟950除了支持eMMC 5.1，还增加了对UFS 2.0的支持，乐视乐Max Pro就是配置的骁龙820+UFS 2.0方案，而在三星积极推动UFS 2.0与eMMC缩短差价的推动下，预计2016年部分高端旗舰机将搭载UFS 2.0，中高端机型仍会以eMMC5.1作为过渡方案，待UFS 2.0价格进一步下滑，预计到2018年UFS 2.0市场渗透率将达到40%-50%，逐渐成为市场主流应用。

值得注意的是，苹果最新iPhone 6s嵌入式存储方案既不是UFS也不是eMMC（苹果独有嵌入式存储方案Anobit控制芯片+NAND Flash，我们也称为eMMC），而是NVMe SSD。NVMe  SSD跟UFS一样是基于MIPI M-PHY物理层的PCIe，只不过苹果SSD符合NVMe协议，UFS接口协议则是SCSI，无论是UFS还是SSD，智能型手机向更高传输速度发展是必然走向。

NVMe SSD存储技术最核心的竞争力是速度快，IOPS高，并行任务处理速度快等，但也面临功耗偏高，成本偏高、设计复杂等挑战，因此目前也仅苹果和三星等公司有机会实际商用，但不排除华为等手机品牌厂会加快切入，此项应用也将成为2016年旗舰智能型手机存储方案最大谜团之一。

（来源：中国闪存市场）