最大半导体设备制造商应用材料获利大增 半导体露曙光

  全球最大半导体设备制造商应用材料(Applied Materials)上季获利劲增逾30%,同时指出本季营收可望符合分析师预估,来自芯片制造商的订单出现回升迹象。

  应材12日公布,在10月25日止的年度第4季期间,由于所得税提列的费用下降,净利较去年同期成长31%至3.36亿美元,每股盈余从21美分提高到28美分,高于分析师预期。

  上季营收成长4.6%至23.7亿美元,略低于分析师预估的24亿美元。应材指出,上季订单较一年前成长7.5%至24.2亿美元。

  芯片制造商会视手机到平面电视等产品需求调整支出计画,如果产能出现任何变化,最先会反映在他们向应材等这类供应商下的订单,因此应材的订单表现通常被视为半导体业景气风向球。

  虽然来自芯片代工厂的订单一直疲软,但其他芯片商正加码用于行动装置记忆体芯片方面的投资,例如英特尔最近就公布斥资55亿美元,要让中国大连厂升级,做为重返记忆体市场的一步。B. Riley公司分析师艾利斯表示:“英特尔可能对应材有利。”

  应材股价在13日早盘大涨逾5%至每股17.45美元,但今年来下跌逾30%。应材表示,预估在明年1月止的季度营收将比前季减少2%至9%,代表营收将介于21.5亿至23.2亿美元,符合预期。


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