发热问题已解决 骁龙815架构曝光

       尽管目前高通骁龙815并未正式发布,但是有关其SoC的细节参数却已在网上流出。近日有消息人士爆料称,高通骁龙815处理器将由四个Cortex A72和四个Cortex A53核心组成。不过,目前大家最担心莫过于骁龙815是否会延续810的发热情况。

            _{3H[$%AE)U`9P_FUW7CG2C.png


     最近,网上流出了高通骁龙815的详细参数。据有消息人士指出,骁龙815将配备四个Cortex A72和四个Cortex A53核心,其中Cortex A72主要负责中兴业务,而Cortex A53则负责轻量级业务。

     不仅如此,据悉该SoC还将搭配下一代Adreno GPU,经推测很有可能是Adreno 450,并且会用上FinFet工艺。其实,如果要说高通真正完善的64位处理器,那么一定是骁龙815。至于骁龙810,那只不过是高通应对苹果64位的过度而已。

       ▲骁龙815发热问题已解决

     至于大家关心的高通骁龙815发热问题,其实高通自己就曾对其进行过测试。据悉,在处理器运行《狂野飙车8》后,骁龙815最高温度仅为38摄氏度(100.4华氏度),表现还是比较出色的。由此不难看出,高通其实已经在骁龙815上解决了发热量过大的问题,这让我们对新处理器充满了更多期待。


通知公告
编辑观点
理事会
参考资料
版权声明

凡《网络安全与数据治理》(原《信息技术与网络安全》)录用的文章,如作者没有关于汇编权、翻译权、印刷权及电子版的复制权、信息网络传播权与发行权等版权的特殊声明,即视作该文章署名作者同意将该文章的汇编权、翻译权、印刷权及电子版的复制权、信息网络传播权与发行权授予本刊,本刊有权授权本刊合作数据库、合作媒体等合作伙伴使用。同时,本刊支付的稿酬已包含上述使用的费用,特此声明。

《网络安全与数据治理》(原《信息技术与网络安全》)编辑部