尽管搭载骁龙810处理器的新品还未上市，网上又曝出骁龙下一代旗舰芯片--骁龙815的信息。
    

       骁龙815芯片细节流出
　　   据外媒GIZMOCHINA报道，消息人士透露，骁龙815处理器将搭载四个Cortex A72核心以及四个Cortex A53核心，它使用big.LITTLE架构，一组四个核心可同时工作，其中Cortex A72核心组将处理高功耗任务，Cortex A53核心将处理低功耗任务。
　　   据称，该芯片将辅以下代Adreno 450 GPU，它其使用FinFet制造工艺。今年早些时候曝光的骁龙路线图曾显示，骁龙815芯片还将包含LDDR4 RAM以及MDM9X55 LTE-A Cat.10基带。
　　  尽管当前的骁龙810处理器曾曝出过热问题，不过该问题目前已妥善解决。最近Qualcomm内部开展的一项测试还表明，骁龙815能够比骁龙810和骁龙801更好散热。骁龙815预期会在骁龙810需求减缓时上市。骁龙810目前已计划用于一大批即将推出的旗舰机，包括LG G4、索尼Z4、小米Note顶配版等。