在不断推出新的清洗设备的同时，盛美半导体还推出了一项全新专利技术 -- “Immersion-C”。该项技术可以在进行涂胶腔体清洗时，实现对清洗液的可回收重复使用。

涂胶机

    在 Pillar bumping（突块）的整个工艺流程中，涂胶是一大关键，其在晶圆表面的厚度以及均一性，将直接影响到 bumping 的质量。为保证质量，涂胶腔体的定期清洗也自然成为一项关键指标。

    目前涂胶腔体的清洗主要分为两种。一种是将涂胶腔体密封，然后将药液喷淋到需要清洗的零件表面进行清洗，但该种方式可能会存在清洗不到的 “ 死角 ” 。另一种方式是目前国内封装厂主要采用的方式，即把相关零部件拆卸下后清洗。该种方式清洗效果明显，但消耗生产时间并存在操作人员的安全隐患。盛美半导体公司的首席执行官王晖博士介绍 ： “盛美半导体全新的专利技术“Immersion - C”腔体自动清洗技术，采用全浸泡的方式，可在装备进行生产的同时逐个对腔体进行自动清洗，从而大大提高装备的利用率。并且清洗液还可回收重复使用，有效地降低生产成本。”这是盛美半导体在涂胶设备领域的一大技术突破 ， 为今后涂胶设备的市场拓展奠定了坚实的基础。

    Photo - http://photos.prnasia.com/prnh/20150316/0861501831