2013年，苹果公司iPad触屏有望更快放量，美国Atmel公司film技术有望成为2013年pad领域的主流技术。
　　
　　如果能用Metal-mesh（金属网络）替代传统ITO导电层，可以使得电阻更低、导电层更薄（<；10um）、强度更大（可弯曲）、边框更窄、成本更低（降低20%-30%的成本）；美国Atmel公司已发布以Film为基础、可弯曲的XSense触控样品；预计公司会快速跟进，有望进一步提升Film触控产品的性价优势。
　　
　　从主流厂商在研机型数量来看，预计Film有望成为2013年中低端智能手机的主流技术；预计不仅iPadmini，而且下一代10.1英寸iPad、KindleFire和GoogleNexus都会采用Film方案，如果符合预期，那么Film也有望成为2013年Pad领域的主流技术。
　　
　　Metal-mesh技术有望进一步强化Film触屏的性价比优势。