Rambus宣布松下(Panasonic)已获授权使用Rambus的DDR3内存控制器接口解决方案，运用于其消费性电子产品系统LSI实务。此一完全整合式宏功能芯片单元架构，提供控制器逻辑与DDR3 DRAM装置之间的实体层(PHY)接口，数据传输率最高可达1.6Gbps。
为创造大量生产与第一次试产即成功的可靠系统环境，Rambus DDR3内存架构整合专利的Rambus创新技术，包括以时脉精确校准芯片资料的 FlexPhase时脉调整电路、可校正的输出驱动能力(Calibrated output drivers)，以及芯片上的终端电阻(on-die termination)。
Rambus 接口解决方案提供全方位的架构与系统设计，以及设计模型与整合工具。此解决方案包括 GDSII 参考数据库、时脉模型(timing model)、布局验证电路表(layout verification netlist)、逻辑门层次模型(Gate Level Model)、区块配置与绕线布局略图(place-and-route outline)，以及配置准则。其中另提供封装设计及系统机板布局等服务。
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