ERNI电子发布了全新开发的高速差分板对背板电气连接器系统。此新产品乃ERmet ZD® 系列的增强版。ERmet ZD® 系列能够在3-10千兆比特/秒的应用中提供可靠的差分解决方案，因而在电信和电脑工业中获得很高的市场接受度；而新的ERmet ZDplus® 高速差分连接器系统每秒可提供超过25千兆比特的数据传输速度。
　
　　ERmet ZDplus® 的设计乃依据经证实的ERmet ZD的主要机械设计并采用其相同尺寸。为了提高数据传输速度并改善串扰问题，ERNI优化了其信号通路和母连接器的压接引脚设计。此外，用户可使用反向钻的方法以便受惠于ERmet ZDplus® 的最高性能。反向钻可以减少通孔的树桩长度以及相应的“树桩效应”， 从而明显地减少互连的反射和二进制误码率 (BER)。
　
　　ERmet ZDplus® 系列的首个产品为压接引脚的4对弯角母连接器。此ERmet ZDplus® 母连接器与现有的ERmet ZD公连接器兼容，意味着用户升级系统时并无需修改现有的背板布局。但若ERmet ZDplus® 用于子板上，子板的布局就必需经过修改。